16 Aprile 2018

Milano Design Week: Futuro Luce al Fuorisalone

FuturoLuce-MilanoDesignWeek-2018

La Milano Design Week sta per iniziare: dal 17 al 22 aprile centinaia di eventi animeranno la città di Milano in occasione del Salone del Mobile, l’evento più atteso dell’anno per il pubblico internazionale di appassionati di architettura, design e arte.

Artigianalità e tecnologia: questi i due temi affrontati da Futuro Luce, presente anche quest’anno al Fuorisalone come sponsor tecnico di due eventi organizzati da partner d’eccezione. Ecco la nostra agenda degli eventi da non perdere.

Presso gli spazi del prestigioso Enterprise Hotel (Corso Sempione, 91 – Milano) sono esposti per tutta la durata della Milano Design Week gli oggetti luminosi realizzati artigianalmente e con le proprie mani da architetti e docenti di POLI.design, che hanno partecipato all’edizione 2018 di Arcreative Day:

Alberto Zanetta, Francesco Murano, Marco Donati - Storage Associati, Angelo Jelmini – AAAHHHAAA Studio, Maurizio Lai – Studio Lai, Nisi Magnoni – NM Architects, Stefano Rigoni e Giampietro Sacchi - PRR, Alessandro Lovati e Claudia Cella, Elisa Pascotto – Unreal Architects, Anonym Design.

Il secondo evento che vede protagonisti i prodotti di Futuro Luce si svolge in un centralissima location di assoluta visibilità, Piazza Castello, antistante il Castello Sforzesco. HiCan Experience Pavilion (Via Beltrami, 1 – Milano) nel contesto di Inhabits Milano Design City presenta lo Smart Bed della start up Hi-Interiors, lo sleep coach che riunisce estetica, funzionalità e domotica in un unico prodotto e valorizza le potenzialità e l'importanza della tecnologia moderna applicata al miglioramento della qualità della vita delle persone.

Per l'occasione sarà possibile prenotare un'esperienza esclusiva, per vedere da vicino HiCan e scoprire di più del mondo di Hi-Interiors. Giochi di luce, suoni e colori saranno generati dallo smart bed e dalla scenografia che lo circonderà, a partire dal padiglione, un cocoon dalle forme futuristiche e avvolgenti.